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Adjugé
  • Fourniture

Un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques

Service d'achat
EPFL-Scientific Equipment
Service demandeur
EPFL – Hybrid photonics laboratory (HYLAB)
Vers l'appel d'offres officiel(simap.ch, s'ouvre dans un nouvel onglet)

Adjugé

Selon la publication simap. Les valeurs non indiquées manquent ici délibérément.

Adjugé à

Tel que publié sur simap.ch : adjudicataire et prix (avec ou sans TVA, selon l'indication).

  • Adjudication du 02.03.20262 offres

    • ficontec Service GmbH, AchimPrix non publié
Adjudications de cet adjudicateur

Le prix n'est pas publié conformément au droit des marchés publics.

Justification

Das gewählte Material entspricht zum jetzigen und voraussehbaren Zeitpunkt am ehesten unseren finanziellen Mitteln und Bedürfnissen (Sicherung der Investitionen) unter Berücksichtigung der schnellen Entwicklung der Anforderungen in der Forschung.

Qu'est-ce qui est acquis ?

Étendue des prestations

Langue de la publication

L'EPFL prévoit d'acquérir un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques. Ce dernier servira de plateforme partagée dans la salle blanche du CMi.

Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe en, optique miniaturisée, photonique intégrée et en MEMS.

Conformément aux besoins des professeurs EPFL, l'accent sera mis sur les points suivants :

L'objectif est d'intégrer pleinement des dispositifs photoniques par des techniques de collage de fibres sur puces, de collage de réseaux de fibres sur puces, de packaging Butterfly, ainsi que de packaging des lasers et d'optiques en espace libre, tout en utilisant l'alignement actif et les tests in situ des propriétés optiques et électro-optiques. Le système est entièrement automatisé grâce à un système d'alignement actif et repose sur la soudure et l'utilisation d'adhésifs.

La machine de packaging photonique doit inclure les fonctionnalités suivantes :

1. Alignement actif double

2. Assemblage avec des époxydes durcissables aux UV

3. Packaging de lasers hybrides intégrés et d’assemblages photoniques

4. Collage puce à puce (bord et dessus)

5. Collage fibre à puce (réseau et bord)

6. Collage réseau de fibres à puce (réseau et bord)

7. Optique en espace libre

8. Teste profil de faisceau

9. Soudure avec laser

10. Tests électro-optiques

11. Activation de différentes puces sur le mandrin

Données clés, codes et options

Type de marché
Fourniture
Type de fourniture
Achat
Procédure
Procédure ouverte
Corps de métier
Ne ressort pas des données de publication disponibles.
CPV
  • CPV 38000000 – Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes)
Options
Ne ressort pas des données de publication disponibles.
Variantes
Ne ressort pas des données de publication disponibles.
Offres partielles
Ne ressort pas des données de publication disponibles.

Appréciation de TEXFY : Produits, installations, quantités, spécifications techniques et exclusions ne sont pas des champs structurés de la publication. TEXFY n'analyse pas le texte libre à ce sujet : à vérifier dans le texte original et dans les documents d'appel d'offres.

Source officielle

Vers l'appel d'offres officiel(simap.ch, s'ouvre dans un nouvel onglet)
Numéro de projet simap
25203
Numéro de publication
25203-02
Soumis aux accords internationaux
Oui

Comparé avec simap : 10.11.2026, 18:02

Exporter

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Vaud : adjudications mois par mois
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