Un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques

L'EPFL prévoit d'acquérir un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques. Ce dernier servira de plateforme partagée dans la salle blanche du CMi.

Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe en, optique miniaturisée, photonique intégrée et en MEMS.

Conformément aux besoins des professeurs EPFL, l'accent sera mis sur les points suivants :

L'objectif est d'intégrer pleinement des dispositifs photoniques par des techniques de collage de fibres sur puces, de collage de réseaux de fibres sur puces, de packaging Butterfly, ainsi que de packaging des lasers et d'optiques en espace libre, tout en utilisant l'alignement actif et les tests in situ des propriétés optiques et électro-optiques. Le système est entièrement automatisé grâce à un système d'alignement actif et repose sur la soudure et l'utilisation d'adhésifs.

La machine de packaging photonique doit inclure les fonctionnalités suivantes :

1. Alignement actif double

2. Assemblage avec des époxydes durcissables aux UV

3. Packaging de lasers hybrides intégrés et d’assemblages photoniques

4. Collage puce à puce (bord et dessus)

5. Collage fibre à puce (réseau et bord)

6. Collage réseau de fibres à puce (réseau et bord)

7. Optique en espace libre

8. Teste profil de faisceau

9. Soudure avec laser

10. Tests électro-optiques

11. Activation de différentes puces sur le mandrin