Appel d'offres, extrait
Système de dépôt en grappe de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques
- Adjudicateur
- ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
- Lieu
- Canton ZH
- Délai de remise
- Aucun délai indiqué
- Publié
- 19.11.2025
- Procédure
- Procédure ouverte
- Type
- Fourniture
- Numéro de projet
- 7527
- CPV
- 38000000 Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes)
Description
Installation de revêtement en couche mince en cluster pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques. Système en cluster avec un sas et 4 chambres de processus (PC) pour la pulvérisation DC et RF de diélectriques et de métaux sur des substrats semi-conducteurs et autres. Pour plus de détails, veuillez consulter notre spécification.
Liens
- Cet appel d'offres dans TEXFY: https://www.texfy.ch/fr/ausschreibungen/dfa4085a-1257-4299-b926-ed2bde5c923c
- Publication officielle: https://www.simap.ch/fr/project-detail/f5338cbf-a4ce-43eb-9444-75dcb567dfd5