Un sistema per attacco al plasma (Reactive Ion Etching, RIE) per il Center of MicroNanoTechnology

Die EPFL beabsichtigt, für ihr Center of MicroNanoTechnology (CMi) ein Plasma-Ätzsystem (Reactive Ion Etching, RIE) als Plattform für das Ätzen von Metallen zu beschaffen. Das System soll sowohl für quadratische Fotomasken als auch für Standard-Wafer in verschiedenen Größen ausgelegt sein.

Das CMi ist eine nutzerorientierte Einrichtung für die Mikro- und Nanofabrikation, die allen Fakultäten der EPFL zentralen Zugang zu Reinraumkapazitäten bietet und auch der lokalen Industrie offensteht (mit jährlich mehr als 650 aktiven Nutzern).

Die Anlage ist für Spitzenforschung im Bereich der Mikro- und Nanofabrikation vorgesehen, insbesondere für die Strukturierung von Metallschichten auf lithografischen Masken/Reticles sowie auf Wafern.

Bei der Bewertung wird nicht nur auf die Ätzqualität geachtet, sondern – als zweiter wesentlicher Aspekt für die angestrebte Flexibilität des Systems – auch darauf, wie Kreuzkontaminationen zwischen verschiedenen Materialien vermieden werden.

Ebenso von großer Bedeutung sind die Benutzerfreundlichkeit für eine effiziente Schulung neuer Anwender, die Vielseitigkeit der Prozesssteuerung sowie die nachgewiesene Robustheit der Anlage für den Einsatz in einer Reinraumumgebung für Forschung und Entwicklung.

Auch die Reaktionsfähigkeit und räumliche Nähe des Anbieters im Hinblick auf den umfassenden Support (technisch und prozesstechnisch) werden berücksichtigt.