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Ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise

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Servizio d'acquisto
EPFL-Scientific Equipment
Servizio richiedente
EPFL – Hybrid photonics laboratory (HYLAB)
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Secondo la pubblicazione simap. I valori non indicati mancano qui di proposito.

Aggiudicato a

Come pubblicato su simap.ch: aggiudicatario e prezzo (con o senza IVA, come indicato).

  • Aggiudicazione del 02.03.20262 offerte

    • ficontec Service GmbH, AchimPrezzo non pubblicato
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Il prezzo non è pubblicato secondo il diritto degli appalti pubblici.

Motivazione

Das gewählte Material entspricht zum jetzigen und voraussehbaren Zeitpunkt am ehesten unseren finanziellen Mitteln und Bedürfnissen (Sicherung der Investitionen) unter Berücksichtigung der schnellen Entwicklung der Anforderungen in der Forschung.

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Portata delle prestazioni

Lingua della pubblicazione

Die EPFL plant ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise anzuschaffen. Als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum wird es verschiedenen Gruppen der EPFL zur Verfügung stehen.

Die Anlage dient der Spitzenforschung in den Bereichen Miniaturoptik, integrierte Photonik und MEMS.

Im Hinblick auf die Bedürfnisse der EPFL liegt der Schwerpunkt auf folgenden Punkten:

Ziel ist die vollständige Integration photonischer Bauelemente durch Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Faser-Array-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging sowie Packaging von Laer und Freiraumoptiken unter Einsatz aktiver Ausrichtung und In-situ-Tests optischer und elektrooptischer Eigenschaften. Das vollautomatische System verfügt über ein aktives Ausrichtungssystem und basiert auf Löten und Kleben.

Photonisches Packaging muss folgende Funktionalitäten umfassen:

1. Duale aktive Ausrichtung

2. Montage mit UV-härtenden Epoxiden

3. Packaging von hybrid integrierten Lasern und photonischen Baugruppen

4. Chip-zu-Chip-Bonding (Kante und Oberseite)

5. Faser-zu-Chip-Bonding (Gitter und Kante)

6. Faser-Array-zu-Chip-Bonding (Gitter und Kante)

7. Freistrahloptik

8. Strahlprofilprüfung

9. Laserlöten

10. Elektrooptische Prüfung

11. Aktivierung verschiedener Chips auf dem Chuck

Dati principali, codici e opzioni

Tipo di commessa
Fornitura
Tipo di fornitura
Acquisto
Procedura
Procedura aperta
Generi di lavoro
Non risulta dai dati di pubblicazione disponibili.
CPV
  • CPV 38000000 – Attrezzature da laboratorio, ottiche e di precisione (escluso vetri)
Opzioni
Non risulta dai dati di pubblicazione disponibili.
Varianti
Non risulta dai dati di pubblicazione disponibili.
Offerte parziali
Non risulta dai dati di pubblicazione disponibili.

Valutazione di TEXFY: Prodotti, impianti, quantità, specifiche tecniche ed esclusioni non sono campi strutturati della pubblicazione. TEXFY non analizza il testo libero in merito: da verificare nel testo originale e nei documenti del bando.

Fonte ufficiale

Al bando ufficiale(simap.ch, si apre in una nuova scheda)
Numero di progetto simap
25203
Numero di pubblicazione
25203-02
Sottoposto ai trattati internazionali
Sì

Confrontato con simap: 10.11.2026, 18:02

Esporta

Questa non è una pubblicazione ufficiale. Fanno fede unicamente i dati pubblicati sulla piattaforma www.simap.ch. Dies ist keine amtliche Veröffentlichung. Massgebend sind die auf der Plattform www.simap.ch veröffentlichten Daten. Chi riutilizza questi dati rispetta le condizioni di simap.ch: CG cifra 6.

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