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Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika

Beschaffungsstelle
ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
Bedarfsstelle
ETH Zürich - B & R Nanotechnology Center (BRNC)
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  • Zuschlag vom 13.11.20256 Angebote

    • Evatec AG, TrübbachCHF 2’870’055.00 inkl. MWST
Zuschläge dieses Auftraggebers

Begründung

Die Zuschlagsempfängerin hat die höchste Gesamtpunktzahl erreicht und konnte insbesondere in den vorteilhafteren Lebenszykluskosten und in der höheren technischen Reife der angebotenen Lösung überzeugen.

Was wird beschafft?

Leistungsumfang

Sprache der Publikation

Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.

Eckdaten, Codes und Optionen

Auftragsart
Lieferung
Lieferart
Kauf
Verfahren
Offenes Verfahren
Gewerke
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CPV
  • CPV 38000000 – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (ausser Gläser)
Optionen
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Varianten
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Teilangebote
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Offizielle Quelle

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Projektnummer simap
7527
Publikationsnummer
7527-02
WTO-Regeln gelten (Staatsvertragsbereich)
Ja

Mit simap abgeglichen: 10.11.2026, 18:02

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