Die Zuschlagsempfängerin hat die höchste Gesamtpunktzahl erreicht und konnte insbesondere in den vorteilhafteren Lebenszykluskosten und in der höheren technischen Reife der angebotenen Lösung überzeugen.
- Lieferung
Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
- Ort
- Kanton ZH
- Beschaffungsstelle
- ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
- Bedarfsstelle
- ETH Zürich - B & R Nanotechnology Center (BRNC)
Vergeben
Vergeben an
- Evatec AG, TrübbachCHF 2’870’055.00
Was wird beschafft?
Leistungsumfang
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Eckdaten, Codes und Optionen
Eckdaten, Codes und Optionen
- Auftragsart
- Lieferung
- Lieferart
- Kauf
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Gewerke
- Nicht aus den verfügbaren Publikationsdaten ersichtlich.
- CPV
- CPV 38000000 – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (ausser Gläser)
- Optionen
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- Varianten
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- Teilangebote
- Nicht aus den verfügbaren Publikationsdaten ersichtlich.
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Offizielle Quelle
- Projektnummer simap
- 7527
- Publikationsnummer
- 7527-02
- WTO-Regeln gelten (Staatsvertragsbereich)
- Ja
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