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Ausschreibung, Auszug

Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika

Auftraggeber
ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
Ort
Kanton ZH
Eingabefrist
Keine Frist angegeben
Publiziert
19.11.2025
Verfahren
Offenes Verfahren
Art
Lieferung
Projektnummer
7527
CPV
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (ausser Gläser)

Beschreibung

Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.

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