Ausschreibung, Auszug
Sanierung Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden
- Auftraggeber
- Einwohnergemeinde Rheinfelden (Planconsult W+B AG)
- Ort
- Kanton AG
- Eingabefrist
- Keine Frist angegeben
- Publiziert
- 19.06.2026
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Art
- Dienstleistung
- Projektnummer
- 25522
- CPV
- 71000000 Dienstleistungen von Architektur-, Konstruktions- und Ingenieurbüros und Prüfstellen
- BKP
- 29
Beschreibung
Sanierung Gebäudehülle Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden
- Fassaden
- Dächer (mit Photovoltaik)
- Verglasungen & Fenster
- Nachtauskühlung
Weiterführende Links
- Diese Ausschreibung in TEXFY: https://www.texfy.ch/de/ausschreibungen/1330967c-bbf9-419f-ac88-88b0d0f7d11a
- Offizielle Publikation: https://www.simap.ch/de/project-detail/39abd6fe-ae3d-4cb2-963e-900def333c70