Ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise

Die EPFL plant ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise anzuschaffen. Als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum wird es verschiedenen Gruppen der EPFL zur Verfügung stehen.

Die Anlage dient der Spitzenforschung in den Bereichen Miniaturoptik, integrierte Photonik und MEMS.

Im Hinblick auf die Bedürfnisse der EPFL liegt der Schwerpunkt auf folgenden Punkten:

Ziel ist die vollständige Integration photonischer Bauelemente durch Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Faser-Array-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging sowie Packaging von Laer und Freiraumoptiken unter Einsatz aktiver Ausrichtung und In-situ-Tests optischer und elektrooptischer Eigenschaften. Das vollautomatische System verfügt über ein aktives Ausrichtungssystem und basiert auf Löten und Kleben.

Photonisches Packaging muss folgende Funktionalitäten umfassen:

1. Duale aktive Ausrichtung

2. Montage mit UV-härtenden Epoxiden

3. Packaging von hybrid integrierten Lasern und photonischen Baugruppen

4. Chip-zu-Chip-Bonding (Kante und Oberseite)

5. Faser-zu-Chip-Bonding (Gitter und Kante)

6. Faser-Array-zu-Chip-Bonding (Gitter und Kante)

7. Freistrahloptik

8. Strahlprofilprüfung

9. Laserlöten

10. Elektrooptische Prüfung

11. Aktivierung verschiedener Chips auf dem Chuck